主板及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种主板及电子设备，包括主板本体以及至少一块具有多边角的模块板，所述模块板设置在所述主板本体上，且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙；所述主板本体上设有拆卸孔，所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内；所述拆卸孔为圆形，且贯穿所述主板本体。本实用新型通过在主板本体上增加拆卸孔结构，因此能够轻松的将模块板拆卸下来，减小维修拆卸时对模块板和主板的损坏，减少对维修人员造成的困扰。
基本信息
专利标题 ：
主板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920716342.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210042402U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
黄小君杨汉丹太荣鹏
申请人 ：
深圳市友杰智新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道蛇口南海大道1079号花园城数码大厦A座402
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN201920716342.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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