主板固定结构及电子设备
授权
摘要
一种主板固定结构及电子设备,主板固定结构包括多个固定件、多个紧固件和至少一个填充件,其中,每个固定件均包括第一连接部和形成于第一连接部的第一配合部,第一连接部用于与对应的部件连接;每个紧固件包括相连的第二连接部和第二配合部,第二配合部与第一配合部配合连接,以将主板限制在第一连接部和第二连接部之间;填充件可变形,设置于第一连接部和第二连接部之间,并用于与第一连接部和第二连接部中的至少一者以及主板抵持。通过以上设计,采用填充件抵消了固定件和紧固件制造和装配的公差,解决主板因为固定结构共面度差导致翘曲的问题。
基本信息
专利标题 :
主板固定结构及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122807625.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216352122U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
蒋科强张聪胡震宇
申请人 :
深圳市火乐科技发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区科技园中区科苑路15号科兴科学园B栋4单元10层01号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
熊永强
优先权 :
CN202122807625.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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