主板和电子设备
授权
摘要
本公开公开了一种主板和电子设备，包括：连接框、相对平行布置的第一层板和第二层板，所述连接框位于所述第一层板和所述第二层板之间，所述连接框的一端面与所述第一层板连接，所述连接框的另一端面与所述第二层板连接，所述连接框、所述第一层板和所述第二层板围成装载空间，所述第一层板和所述第二层板中的至少一个上设有开口，所述开口与所述装载空间连通。本公开能显著降低主板的整体高度，实现对电子设备的空间的合理利用。
基本信息
专利标题 ：
主板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921135785.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210670760U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱赫名韩高才秦俊杰
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
郑光
优先权 ：
CN201921135785.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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