散热组件、主板机构及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种散热组件、主板机构及电子设备，用于对电子设备的工作件进行散热，所述散热组件包括通风架体以及吹风元件，所述通风架体内部中空并形成风道，且所述工作件安装于所述通风架体的侧面，所述吹风元件固定安装于所述通风架体的一端，所述吹风元件向所述通风架体内的所述风道吹风，对所述工作件进行散热；通过将工作件安装在风道上，并通过吹风元件朝向风道吹风，从而对电子设备中的工作件进行单独强制散热。
基本信息
专利标题 ：
散热组件、主板机构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021785226.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213638652U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
汪华华
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋豹
优先权 ：
CN202021785226.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
相关图片
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213638652U.PDF
PDF下载
