散热组件及电子设备
授权
摘要
本申请公开了散热组件及电子设备。散热组件包括壳体、磁性元件、散热膏及绝缘板，壳体设有安装面及收容槽，收容槽自安装面朝向壳体内部凹陷，磁性元件收容于收容槽，散热膏围设在磁性元件的周边，且散热膏填充收容槽，绝缘板安装于安装面，且磁性元件固定于绝缘板；壳体还设有通风道，通风道与收容槽间隔设置。本申请提供的散热组件能够快速地降低了磁性元件内部的温度，提高了散热组件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021709420.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212660480U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
王飞李祥赵德琦
申请人 ：
深圳欣锐科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦5楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021709420.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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