一种主板机箱散热结构
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摘要

本实用新型涉及主板机箱技术领域,尤其涉及一种主板机箱散热结构,包括箱体外壳,所述箱体外壳的底壁设置有固定块,固定块的上表面的两侧分别设置有暂存箱和储液箱,暂存箱与储液箱之间通过输送管相连接,储液箱的顶部出口处设置有水泵,所述箱体外壳的内壁设置有封闭式的冷却管,所述冷却管的一端固定安装在所述暂存箱内,冷却管的另一端固定安装在所述水泵的输出端,本实用新型解决了主板机箱内部采用风冷散热容易对影响机箱内部系统的稳定性,影响机箱正常使用的问题,在使用本散热结构时,通过机箱内部封闭式的水循环系统对机箱内部进行降温处理,水冷的方式不会影响产品内部系统的稳定性,有效保证机箱正常运行,实用性好。

基本信息
专利标题 :
一种主板机箱散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922319706.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211349194U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
王登宏王海利
申请人 :
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
何华林
优先权 :
CN201922319706.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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