一种机箱散热结构

授权

摘要

本实用新型属于电脑设备技术领域，提供了一种机箱散热结构，包括机箱箱体，所述箱箱体包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板以及底板，所述第一侧板上设有第一通风口，所述第三侧板上设有第二通风口，所述第一通风口与所述第二通风口对称设置，所述底板靠近所述第一通风口的位置固定安装有风扇，所述风扇与第二通风口之间设有主要发热部件，所述第四侧板上设有第三通风口和电源，所述电源与所述主要发热部件之间设有次要发热部件。本实用新型的一种机箱散热结构，降低机箱内电子元器件对热量的阻挡，改善机箱的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种机箱散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922258505.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN210721337U

授权日：

2020-06-09

发明人：

张子轩

申请人：

锐威电子（天津）有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区生态城中天大道2018号生态城科技园启发大厦13-106

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

陈万江

优先权：

CN201922258505.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18