一种散热型VPX机箱结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热型VPX机箱结构。包括内框架,在内框架上安装有左箱板、右箱板、箱顶板、箱底板、背上箱板、背下箱板、正上箱板和正下箱板;在内框架的左右两侧底部均设有侧挡风板,在内框架正面的底部设有前进风板,在内框架内腔的中上部和中下部均安装有支撑架,在下部的支撑架下方安装有电源挡风板和风扇组件;在位于上部的支撑架和位于下部的支撑架上均安装有多个横梁,在上部的横梁与下部的横梁之间安装有背板,在背板的前方安装有主控板、多个DBF板和多个DBF扩展板,在背板的后方安装有多个后接口板,在横梁之间还安装有带有多个信号输出接口的后面板,在内框架的背面中部安装有背面中间箱板。本实用新型结构合理、整体散热效果好。
基本信息
专利标题 :
一种散热型VPX机箱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020770851.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-11
授权号 :
CN211698832U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
邢同鹤孔晓宇孙宁霄
申请人 :
北京耐数电子有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区三义庙二号院13号楼1层043号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020770851.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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