一种主板的散热结构

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摘要

本实用新型公开了一种主板的散热结构，该散热结构安装在主板的CPU处理器上，所述主板侧安装在主机箱的内侧板上，所述散热结构包括一盖于所述CPU处理器上并将所述CPU处理器全覆盖的压盖件和一风扇部，所述压盖件内设容腔，在该容腔内设置有受热而易挥发的液体介质；风扇部安装于所述主机箱顶面的开孔处，其包括一上下形成框口的盒体、装设在所述盒体框口内上部的管组、装设在所述盒体框口内下部的风扇，所述风扇的排风朝向所述管组，所述管组集中连接至一导流部，该导流部通过管路连接至所述压盖件的上侧端；所述管组、导流部、管路以及压盖件的内腔之间形成密封的导通结构。本实用新型的主板散热结构散热效率高，管组形成的灯光美观。

基本信息

专利标题：

一种主板的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921914867.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN210639569U

授权日：

2020-05-29

发明人：

帅明强

申请人：

深圳市海悦景辉科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观湖街道上坑社区上围工业区金倡达科技园I栋二楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921914867.2

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20