本实用新型公开了高散热性核心主板，包括主板本体；所述主板本体底部设置有固定板，所述固定板的上表面固定连接有相连板，所述相连板内开设有空腔，所述空腔内设置有气囊袋，所述相连板的顶端开设有出气孔，所述出气孔与气囊袋相连通，所述气囊袋的顶端固定连接有移动板，所述移动板的上端穿过空腔的侧壁并与主板本体固定连接，本实用新型在主板本体震动的过程中实现气囊袋内的气体吹向主板本体1底部，从而实现对主板本体1底部的散热。