一种下面具有核心板的主板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种下面具有核心板的主板结构,包括核心板A和机箱,所述核心板A设置在主板A下方,所述核心板A设置在机箱内部,主板A由芯片组、扩展槽、主要接口和主板平面组成,所述芯片组安装在主板平面上表面,所述主板平面设置有扩展槽,主板A一端设置有主要接口,主板A的主体部分为主板平面,主板A的外部设置有壳体,壳体右侧设置有插孔,插孔之间平行排列,所述壳体表面设置有散热片,散热片设置在插孔的下方,所述散热片通过两侧对称的螺栓与壳体固定连接,本主板结构把核心板A放在主板的下面,使核心板A散出的热量不在机箱内部,同时,核心板A接触机箱五金,热量通过机箱五金尽快散出去。
基本信息
专利标题 :
一种下面具有核心板的主板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920911980.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-17
授权号 :
CN210038646U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
郑玉峰熊伟
申请人 :
东莞市派实达电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-25号浦京工业园第二栋三楼A区
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201920911980.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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