一种下面具有核心板的主板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A和机箱，所述核心板A设置在主板A下方，所述核心板A设置在机箱内部，主板A由芯片组、扩展槽、主要接口和主板平面组成，所述芯片组安装在主板平面上表面，所述主板平面设置有扩展槽，主板A一端设置有主要接口，主板A的主体部分为主板平面，主板A的外部设置有壳体，壳体右侧设置有插孔，插孔之间平行排列，所述壳体表面设置有散热片，散热片设置在插孔的下方，所述散热片通过两侧对称的螺栓与壳体固定连接，本主板结构把核心板A放在主板的下面，使核心板A散出的热量不在机箱内部，同时，核心板A接触机箱五金，热量通过机箱五金尽快散出去。
基本信息
专利标题 ：
一种下面具有核心板的主板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920911980.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210038646U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
郑玉峰熊伟
申请人 ：
东莞市派实达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-25号浦京工业园第二栋三楼A区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201920911980.9
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
