本实用新型公开了一种具有防护结构的电路主板，包括下框架、下壳体和上壳体，所述下框架的下端设置有风机，且下框架的前后两端设置有透气窗，所述下框架的内侧设置有橡胶垫片，且橡胶垫片靠近下框架中心线的一侧设置有下壳体，所述下壳体的内侧设置有弹簧，且弹簧的上方设置有上壳体，所述上壳体靠近下框架中心线的一侧设置有散热块，且散热块的上方设置有散热板，所述散热板的上方设置有电路主板本体。该具有防护结构的电路主板，与现有的普通电路主板相比，通过上下框架，避免电路主板本体直接与地面撞击，且通过弹簧、橡胶垫片和橡胶垫圈进行缓冲和减震，通过散热块进行散热，通过风机加快下框架内空气的流懂速度，进行降温。