通讯用电路主板

授权

摘要

本实用新型公开一种通讯用电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

基本信息

专利标题：

通讯用电路主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922425881.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-29

授权号：

CN211909271U

授权日：

2020-11-10

发明人：

胡丹龙王明贵

申请人：

苏州匠致电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市昆山开发区前进东路399号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201922425881.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/05