超厚高频高速通讯天线电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超厚高频高速通讯天线电路板，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，第一铜箔层上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层，第二铜箔层上设置屏蔽图形形成内屏蔽层，第三铜箔层上设置信号图形形成内信号层，第四铜箔层上设置屏蔽图形形成外屏蔽层。本实用新型通过将信号层设置在内层，即保护了信号传输的准确性，又提高了使用寿命，同时通过半固化片和光基板的分层形成对称结构，使得层压时不易发生翘曲，确保产品的品质，又可以生产出高厚高频的通讯天线电路板，满足5G时代对通讯天线电路板的高性能要求。
基本信息
专利标题 ：
超厚高频高速通讯天线电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020459964.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211406445U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
倪蕴之朱永乐孔祥国徐军刘文杰
申请人 ：
江苏苏杭电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
代理机构 ：
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张文婷
优先权 ：
CN202020459964.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46 H05K3/42
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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