电路板结构及通讯设备
授权
摘要

本申请适用于信号防护技术领域,提供一种电路板结构及通讯设备,包括:电路板;信号芯片设于电路板上;第一软板围合形成有第一容纳腔,第一软板的边缘设于电路板上,信号芯片容纳于第一容纳腔中,第一软板上布满有电连接于电路板的第一安全走线;保护电路电连接于电路板。通过分别设置第一软板和保护电路,第一软板上布满第一安全走线,第一安全走线整体罩设于信号芯片上,实现对信号芯片正面和侧面上的保护,加大信号芯片的全面防护,提高信号芯片的防护效果;当信号芯片被攻击时,第一软板上的第一安全走线被毁坏,从而可触发保护电路对信号芯片实现保护,保障信号芯片的通讯信号的安全性。

基本信息
专利标题 :
电路板结构及通讯设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020661556.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN212064482U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
邓杰
申请人 :
深圳市恒扬数据股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道海天二路14号软件产业基地5D座8层
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪海琴
优先权 :
CN202020661556.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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