一种散热效果良好的工控机核心主板
授权
摘要

本实用新型公开了一种散热效果良好的工控机核心主板,涉及工控设备领域,包括主板主体,主板主体的底部设置有散热组件,主板主体的顶部连接有CPU,主板主体的顶部两侧均连接有多个电器元件,主板主体的一侧连接有接线板,接线板的一侧连接有接头,本实用新型通过绝缘导热硅胶垫、波浪形散热鳍片、导热座、放置箱和分流器,风扇启动后向分流器内吹风通过分流器将气流分成多股气流,之后多股气流穿过放置箱分别进入多个通风槽内,在气流经过放置箱时通过放置箱内部的干燥剂减少气流中的水汽从而避免水汽加速导热座和波浪形散热鳍片的氧化速度,延长导热座和波浪形散热鳍片的使用寿命,散热效果较好同时避免灰尘吸附在主板主体上。

基本信息
专利标题 :
一种散热效果良好的工控机核心主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123244155.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
CN216434845U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
崔建兵
申请人 :
深圳市悦和智慧科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田杨背工业区三期2栋4层B
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨艳霞
优先权 :
CN202123244155.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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