一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构及方法，包括主板和核心板，主板的核心区域中间设有镂空口，沿着该镂空口的边缘设有若干侧向开口的第一DIP焊盘，在镂空口的外围设有若干第一SMD焊盘；核心板的板边设有若干侧向开口的第二DIP焊盘，邻近核心板板边设有若干第二SMD焊盘，当核心板贴装于主板上时，第二DIP焊盘与第一SMD焊盘对接，第二SMD焊盘与第一DIP焊盘对接。本发明不仅能够将核心板贴在主板，而且采用DIP焊盘和SMD焊盘焊接的结构，便于从侧向开口的DIP焊盘进行上锡操作；而且当核心板与主板之间存在不良焊点时，无需将整个核心板拆下，只需要利用侧向开口的DIP焊盘进行补锡即可。
基本信息
专利标题 ：
一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554683A
申请号 ：
CN202210211826.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶青勇陈华丁敏杰吴子明丁志勇
申请人 ：
深圳市威视腾科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区麻雀岭工业区M-6栋中钢大厦203
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202210211826.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11 H05K3/34 H05K3/36
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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