一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器
授权
摘要
本实用新型涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽，IC芯片置于邮票孔焊盘电路板上端的中部，IC芯片与邮票孔焊盘电路板电连接；邮票孔焊盘电路板的上端对应IC芯片的两侧均设置有硅垫片；感应元置于两个硅垫片之间，感应元与邮票孔焊盘电路板电连接；支撑件置于邮票孔焊盘电路板的上端，支撑件与邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接；支撑件呈环状结构，支撑件环绕硅垫片；金属管帽置于支撑件的上端，并与支撑件密封连接。相对现有技术，本实用新型结构简单可靠，能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920410566.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209764275U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
黄伟林戴凤斌
申请人 ：
东莞传晟光电有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市清溪镇三中村清凤路263号三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920410566.X
主分类号 ：
G01J5/34
IPC分类号 ：
G01J5/34
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/34
用电容器
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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