贴装结构和电源模组
授权
摘要
本实用新型公开一种贴装结构和电源模组。其中，贴装结构包括电路板、焊料层以及汇流排；焊料层叠设于电路板之上；汇流排叠设于焊料层之上，汇流排的面向电路板的表面开设有凹槽，凹槽贯穿至汇流排的至少一侧边缘。本实用新型技术方案可充分解决汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，以保证汇流排与电路板之间的焊接强度，同时，还可提升对电路板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
贴装结构和电源模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123302342.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216600249U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赵国源罗燕芳
申请人 ：
苏州汇川联合动力系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王径武
优先权 ：
CN202123302342.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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