一种焊盘、主板结构以及电子产品
授权
摘要
本公开是关于一种焊盘、主板结构以及电子产品，焊盘包括相连的多个子焊盘，多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边为直边。通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，避免应力在焊盘的局部区域集中，从而降低在焊盘上产生疲劳源致使焊盘断裂的概率，提高焊盘抗冲击性能。
基本信息
专利标题 ：
一种焊盘、主板结构以及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220220304.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216565733U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张金富宣立杰
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩闪闪
优先权 ：
CN202220220304.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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