一种具有对称结构的焊盘及其电子产品
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有对称结构的焊盘，设置在电路板上，包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件，第二焊盘组件设置在电路板的中心处，第一焊盘组件与第三焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两侧，其中，第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。该具有对称结构的焊盘，将第三焊盘组件与第一焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两边，使得焊盘上的三个焊盘组件形成一个对称结构。该对称结构保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀，避免出现焊接偏移、旋转等问题，能够有效地保证产品的焊接平整度，同时，也有助于电子器件的循环使用，降低维修和售后成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有对称结构的焊盘及其电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920831170.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210137494U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
张明杜军红汤肖迅
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN201920831170.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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