一种电子产品生产用的焊盘
授权
摘要
一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品生产用的焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921253107.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210745658U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
刘保奎龚军娣何英黎振儒饶淑琴巫长花
申请人 ：
惠州市艾家美电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区秋长白石村黄氏工业园(厂房A、B栋第三层)
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李婷玉
优先权 ：
CN201921253107.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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