一种散热主板

授权

摘要

本实用新型公开了一种散热主板，涉及散热板技术领域，主要用于解决现有的散热板安装空间大且不利于设备密封的问题。其主要结构为：包括铝制的散热板主体，所述散热板主体内部设有路径为L型的冷却通道，所述冷却通道的进水端和出水端分别延伸至散热板主体边缘，所述冷却通道的进水端和出水端的出口处皆设有铜制接头。本实用新型提供的一种散热主板，其无需额外的安装空间和散热通气孔，散热效果好的同时还能避免尘埃进入设备内。

基本信息

专利标题：

一种散热主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020703395.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN211506379U

授权日：

2020-09-15

发明人：

赵虹林李良田李钢

申请人：

四川华力电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙)

代理人：

王梓丞

优先权：

CN202020703395.2

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 G06F1/20