易散热的计算机主板
授权
摘要

本实用新型提供易散热的计算机主板,包括机箱,所述机箱内腔的右侧设置有第一散热机构,所述机箱内腔顶部和底部的左侧均设置有限位机构,所述限位机构的内侧卡接有主板,所述主板左侧的中心处设置有第二散热机构,所述机箱内腔的左侧嵌设有过滤板。本实用新型通过限位机构的配合,便于使用者将主板在机箱内进行固定,增加了主板的稳定性,通过第一散热机构和第二散热机构的配合,便于使用者将散热片表面吸收的热量快速散发至机箱内,增加了主板的散热效果,随后第二电机带动扇叶对机箱的内部进行散热,增加了主板的散热效果,随后热量经由过滤板传送至机箱外,解决了传统计算机主板不易散热的问题。

基本信息
专利标题 :
易散热的计算机主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020378135.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-21
授权号 :
CN210983265U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
王宇
申请人 :
深圳市宇光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华强北街道华强北路上步工业区202栋318-C
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020378135.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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