一种集成散热的计算机主板
实质审查的生效
摘要
本发明涉及计算机主板技术领域,公开了一种集成散热的计算机主板,包括主板机箱,以及设置在主板机箱内部的主板本体,主板机箱内设置有散热机构,散热机构包括集中散热装置和主板散热装置,主板散热装置包括主板散热风道和水冷辅助散热组件,主板散热装置具有两级散热模式,第一级散热模式即低功率模式,通过使主板散热装置低功率运转。通过集风罩使两组除尘进风组件吹入的风进行聚集,进而集风罩上设置的排风孔导入主板机箱内部,对主板机箱内部整体进行散热,此散热条件为主板本体在不发出高温警报情况下进行,当主板本体在使用过程发出温度过高警报,散热机构将采用第二级散热模式针对主板本体进行散热,以达到最快速度使主板本体能够散热。
基本信息
专利标题 :
一种集成散热的计算机主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114415801A
申请号 :
CN202210279582.6
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴福禄
申请人 :
深圳市信步科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房4F、5H-2(仅限办公)
代理机构 :
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 :
刘向英
优先权 :
CN202210279582.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20220322
申请日 : 20220322
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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