本实用新型公开了一种计算机主板散热结构，涉及主板散热技术领域。本实用新型包括主板本体，主板本体顶部的外沿固定有环形冷凝管，环形冷凝管内设有前侧管架和后侧管架；主板本体的底部固定有冷凝水箱，冷凝水箱与环形冷凝管连通；冷凝水箱的内顶部嵌设有防水导热层。本实用新型通过环形冷凝管与冷凝水箱的配合，同时对主板的上表面与下表面进行水冷散热，通过前侧管架和后侧管架进行主板上元件的间隙处的散热，提高了主板散热的工作效率。