一种计算机主板安装散热结构
授权
摘要

本实用新型涉及计算机主板结构技术领域,具体为一种计算机主板安装散热结构,包括安装面板,所述安装面板的中部固定连接有微型电机,且微型电机的底部固定连接有轴套,所述轴套的外侧均固定连接有扇叶,所述安装面板的四周均固定连接有四个连接侧耳,四个所述连接侧耳的内部均贯穿有衔接插杆,所述安装面板的底部贴合有散热片,改良后的散热结构,利用扇叶的旋转对主板进行散热操作,同时可以加速散热片内部的空气流动,加速散热片的导热,散热片内部的通孔状可以间接的增加散热片与空气之间的接触面积,具有更高的导热散热效果,依靠四个弹性拨片对散热片的四周进行弹性夹紧固定,保持散热片与安装面板之间的同步性。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主板安装散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123063255.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216623175U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
孙磊
申请人 :
中力恒丰(深圳)科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区创业二路东联大厦B501
代理机构 :
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨锋
优先权 :
CN202123063255.7
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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