本实用新型涉及VR技术领域，具体为一种大功耗计算机主板的散热结构，包括主体、上壳、下壳、风扇、卡扣装置、按压装置和清洁装置，所述主体包括上壳和下壳，所述上壳的内壁顶部固定安装有风扇，所述上壳的外壁两侧均固定安装有卡扣装置，所述下壳的外壁两侧均固定安装有按压装置，所述上壳的内壁两侧均固定安装有清洁装置，所述按压装置包括T字槽，所述下壳的外壁两侧均开设有T字槽，所述T字槽的数量有四个。本实用新型，该种用于计算机主板的散热结构，通过设置该装置，操作简单方便，当需要拆卸主板进行维修清洁时，可以更方便快速的拆卸上壳，使用户更方便维修清洁主板，可以起到省时省力的效果。