散热主板及光模块
授权
摘要
本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
散热主板及光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921530998.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210073824U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
张家学吴春付李珍周军王艳红
申请人 ：
东莞铭普光磁股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇庙边王沙迳村中九路
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
肖苏宸
优先权 ：
CN201921530998.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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