连接器模块及主板
授权
摘要
一种连接器模块包括绝缘本体与金属罩壳。绝缘本体包括第一侧面、第二侧面、顶面、底面及插槽，第一侧面与第二侧面分别位于插槽的二侧，且第一侧面设有第一卡扣凸块，第一卡扣凸块具有第一导引斜面，第二侧面设有第二卡扣凸块，第二卡扣凸块具有第二导引斜面。金属罩壳罩盖于绝缘本体上，金属罩壳包括顶板、第一侧板及第二侧板，第一侧板与第二侧板分别连接于顶板的二侧，顶板抵靠于顶面，第一侧板的第一扣孔扣合于第一卡扣凸块，第二侧板的第二扣孔扣合于第二卡扣凸块，第一侧板的第一固定接脚与第二侧板的第二固定接脚突出底面。
基本信息
专利标题 ：
连接器模块及主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894199.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216214372U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赖志明高永顺黄梓翔
申请人 ：
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区宝强路6号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202122894199.5
主分类号 ：
H01R13/516
IPC分类号 ：
H01R13/516 H01R13/46
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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