发光二极管结构
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摘要
一种发光二极管结构包含基板、封装杯、发光元件以及封装胶。封装杯位于基板上且具有一开口暴露出基板的一部分。发光元件设置于开口内并电性连接基板，其中发光元件的顶表面高于封装杯的顶表面。封装胶设置于开口内并覆盖发光元件的侧壁，其中发光元件的顶表面未被封装胶覆盖。此发光二极管结构可以避免封装胶劣化。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020711924.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211980644U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
赖隆宽林浚朋陈长翰
申请人 ：
隆达电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202020711924.3
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/52 H01L33/48
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法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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