发光二极管结构
授权
摘要
一种发光二极管结构包含电性支架组、封装杯、保护元件以及至少一发光元件。电性支架组包含彼此分离的第一支架和第二支架，其中第二支架包含第一区和第二区。封装杯位于电性支架组上方且具有一开口暴露出一部分的第一支架和一部分的第二支架。保护元件被封装杯覆盖并设置于第二支架上。发光元件设置于开口内并电性连接第一支架和第二支架。此发光二极管结构可避免保护元件吸收光线而导致发光二极管结构的发光效率下降的问题。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920823905.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209896061U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
陈书伟黄国维洪青宏郭家彰
申请人 ：
隆达电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201920823905.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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