一种半导体管芯封装器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体管芯封装器，其结构包括主体、立板、横杆、定位板、移动块、工作台、控制面板，立板螺钉连接于主体两端，横杆螺钉连接于立板，定位板焊接连接于移动块，移动块活动卡合于横杆，工作台焊接连接于主体上方，控制面板嵌固连接于主体前方，本实用新型通过在放置台内部设有塑膜卷，在其进行工作时通过开启放置台后方所设有的盖板可将塑膜卷拉出并贴合于放置台表面，从而使得半导体管芯可放置于塑膜卷上方进行加工，避免其于下方放置台接触从而减小其接触放置台上方的灰尘等污染了半导体管芯，加工完成后可将塑膜卷撕下一段从而解决了封装胶滴落凝固于放置台上方的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体管芯封装器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022275343.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213905297U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
颜伟雄
申请人 ：
上海贵秦电子有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区朱泾镇秀州村前进3005号二栋120室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022275343.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
