悬浮的半导体管芯
公开
摘要
本申请题为“悬浮的半导体管芯”。在示例中，电子器件包括印刷电路板(PCB)(100)、延伸穿过PCB的孔(132)和通过铝键合线(140)悬浮在孔上方的半导体管芯(138)。半导体管芯与孔竖直对齐，并且键合线耦合到PCB。
基本信息
专利标题 ：
悬浮的半导体管芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628348A
申请号 ：
CN202111526164.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·J·梅勒M·科尔斯
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐东升
优先权 ：
CN202111526164.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/60 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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