一种电力半导体器件管芯的烧结方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种电力半导体器件管芯的烧结方法，其包括按常规将硅片、焊接片和衬底片放在烧结舟上，推入烧结炉的石英管中进行烧结；特别是烧结时向烧结炉石英管内通一氧化碳气，以一氧化碳气作还原气氛。本发明具有安全性好、生产成本较低，管芯烧结成品率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电力半导体器件管芯的烧结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832108A
申请号 ：
CN200610049648.3
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田钰贞田小钰
申请人 ：
田钰贞
申请人地址 ：
321400浙江省缙云县五云镇大桥南路318号
代理机构 ：
永康市联缙专利事务所
代理人 ：
柯利进
优先权 ：
CN200610049648.3
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/324
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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