树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。
基本信息
专利标题 ：
树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790687A
申请号 ：
CN200510119453.7
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
河崎知树山田雄一郎福田敏行尾方秀一
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张雪梅
优先权 ：
CN200510119453.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L23/495 H01L23/367 H01L21/56 H01L21/60 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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