半导体器件以及具有该半导体器件的电子器件
专利权的终止
摘要
本发明的一个目标是提供提高机械强度的无线芯片。此外，本发明的一个目标是提供可以防治电波被阻断的无线芯片。本发明为无线芯片，其中具有薄膜晶体管的层通过各向异性导电粘合剂或导电层固定在天线上，并且薄膜晶体管连接到天线。天线具有介质层、第一导电层和第二导电层。介质层夹在第一导电层和第二导电层之间。第一导电层作为发射电极并且第二导电层作为接地体。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件以及具有该半导体器件的电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142715A
申请号 ：
CN200680008486.7
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木幸惠荒井康行山崎舜平
申请人 ：
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘锴
优先权 ：
CN200680008486.7
主分类号 ：
H01Q23/00
IPC分类号 ：
H01Q23/00 H01L27/12 G06K19/00 H01L29/78
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法律状态
2019-03-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01Q 23/00
申请日 : 20060309
授权公告日 : 20120822
终止日期 : 20180309
申请日 : 20060309
授权公告日 : 20120822
终止日期 : 20180309
2012-08-22 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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