一种稳固型半导体管芯封装

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种稳固型半导体管芯封装，包括下壳体、上壳体、衬底和半导体管芯本体，所述下壳体内底部胶合连接有衬底，且衬底顶部设置有半导体管芯本体，所述下壳体一端表面通过预留孔安装有引脚，所述下壳体顶部一端表面开设有与引脚相对应的定位孔。本实用新型一种稳固型半导体管芯封装，能够对引脚辅助限位，且可以提高封装后的散热性能，适合被广泛推广和使用。

基本信息

专利标题：

一种稳固型半导体管芯封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202122362455.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2021-09-28

授权号：

CN216288386U

授权日：

2022-04-12

发明人：

滕静寒

申请人：

唐金龙

申请人地址：

湖北省襄阳市谷城县城关镇后湖社区五组

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王前程

优先权：

CN202122362455.6

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/10

按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的

法律状态

2022-05-06 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/10
登记生效日 : 20220422
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 唐金龙
变更后权利人 : 襄阳芯裕半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 441799 湖北省襄阳市谷城县城关镇后湖社区五组
变更后权利人 : 441100 湖北省襄阳市宜城市经济开发区农新科技产业园内3号楼6号厂房3楼

2022-04-12 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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