半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的在于，在现有的以标准单元方式形成的半导体集成电路中，为了开发功能变更可能需要庞大的期间。此外，也存在着不能与大规模的功能变更相适应的可能性。为了解决上述课题，在本发明的半导体集成电路中，在半导体基板上，配置用于实现规定功能的多个标准单元以及在进行变更规定功能时所使用的备用标准单元，半导体基板具有多列单元行，该单元行由多个标准单元排成一列配置而成，在单元行中设置未配置上述标准单元的空闲区域，备用标准单元配置在该空闲区域中。
基本信息
专利标题 ：
半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822347A
申请号 ：
CN200510128518.4
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
椎林兼一菊池秀和
申请人 ：
冲电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京港区
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
浦柏明
优先权 ：
CN200510128518.4
主分类号 ：
H01L21/82
IPC分类号 ：
H01L21/82 G06F17/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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