半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

提供了一种用于通信的半导体集成电路(高频IC)，其包括具有较高频率控制准确性的基准振荡器，并且可以包括少数的外部组件，由此可以减小尺寸，并允许降低成本。该半导体集成电路(高频IC)具有电容负载电路，包括多个固定电容元件、多个可变电容元件以及连接至所述电容元件的开关元件，并且被如此配置以便使其能够以对应于固定电容元件、可变电容元件和外部振荡元件的合成电容值的频率来振荡；其中提供了可以生成用于控制开关元件的信号以便可以选择可变电容元件和固定电容元件的组合的控制电路，其中通过电容负载电路和振荡元件的合成电容值，频率与控制电压的特征斜率得以均衡，并且相应特征线之间的间隔得以均衡。

基本信息

专利标题：

半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1783700A

申请号：

CN200510127291.1

公开（公告）日：

2006-06-07

申请日：

2005-12-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

松井俊树笠原真澄林范雄

申请人：

株式会社瑞萨科技

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李德山

优先权：

CN200510127291.1

主分类号：

H03B5/08

IPC分类号：

H03B5/08 H03B5/12