用于制造基于半导体的集成电路的方法及系统
公开
摘要
本发明实施例涉及一种用于制造集成电路IC的方法及系统。该方法包含：在示意图中识别第一边缘元件及第二边缘元件，所述边缘元件包含其布局图案经配置以符合第一布局栅格的装置；识别所述第一边缘元件与所述第二边缘元件之间的所有元件，所述经识别元件中的至少一者包含其布局图案经配置以符合比所述第一布局栅格精细的第二布局栅格的装置；及计算所述第一边缘元件与所述第二边缘元件之间的所述经识别元件的组合布局图案的空间量以确定所述组合布局图案是否符合所述第一布局栅格。
基本信息
专利标题 ：
用于制造基于半导体的集成电路的方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114510898A
申请号 ：
CN202111541023.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈又豪李惠宇管瑞丰吴建德
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李春秀
优先权 ：
CN202111541023.X
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F30/394 G03F7/00 H01L21/027
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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