一种散热封装式半导体
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摘要
本实用新型公开了一种散热封装式半导体，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，安装槽表面均布有若干导热孔，芯片与安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；基座底部还开设一与导热孔连通的导热槽，导热槽底部安装一散热板，散热板表面均布有若干散热片，且任一散热片上均布有若干散热孔；基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，框型安装卡槽内卡接一框型导热板，芯片容置于框型导热板内，框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且框型导热板与芯片之间填充有绝缘封装体。本实用新型技术方案改善传统半导体的封装结构，提高其散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热封装式半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020912317.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211828825U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
陈国银
申请人 ：
深圳格来得电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路3号A栋四层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202020912317.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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