连接组件及功率半导体
授权
摘要
本实用新型涉及一种连接组件及功率半导体。一种连接组件,所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件,所述连接组件包括:连接线;连接部件,所述连接部件的一端用于与所述功率半导体中的部件连接;固定件,用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的另一端固定在一起。相对于传统的通过手工焊锡工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式,上述连接组件中通过固定件固定连接线和连接部件更加牢固,增加了功率半导体在复杂使用环境中连接的可靠性。相对于传统的通过回流焊工艺利用键合线连接功率半导体中两个部件的方式,上述连接组件中通过固定件固定连接线和连接部件使得不容易受温度冲击而引起连接线脱落。
基本信息
专利标题 :
连接组件及功率半导体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020415990.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-27
授权号 :
CN211428155U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
崔晓闫鹏修陈紫默
申请人 :
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
史治法
优先权 :
CN202020415990.6
主分类号 :
H01L23/48
IPC分类号 :
H01L23/48 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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