一种大功率半导体散热组件

授权

摘要

本实用新型属于电子技术领域，公开了一种大功率半导体散热组件，包括多个散热部件，多个散热部件在竖直方向上呈两组分布，并且不同组的散热部件在竖直方向上均相错分布，因此，不仅使得位于下方的散热部件产生的热气流不会对位于上方的散热部件进行加热，从而避免了热气流在传导过程中热量累加，减小位于上、下方散热部件的大功率半导体的温差，而且使得各散热部件的间距增大，减弱了散热部件间的相互影响，有利于气流的流通，强化了散热部件的散热。

基本信息

专利标题：

一种大功率半导体散热组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021875862.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN212967677U

授权日：

2021-04-13

发明人：

王梁哲封红燕陈邦栋赵道德颜世超李小兵易杰张松平

申请人：

思源清能电气电子有限公司

申请人地址：

上海市闵行区华宁路3399号

代理机构：

上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘朵朵

优先权：

CN202021875862.6

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/34