一种高散热性的大功率半导体器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种高散热性的大功率半导体器件，涉及半导体技术领域，承载内胆外壁紧密粘接有吸水棉，且承载内胆内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧，弹簧内端嵌接有减震垫，外置机箱顶部中心嵌接有输水盒，且输水盒内部固定连接有呈工字型的内框架，内框架上下两端均转动连接有叶片，且输水盒顶部固定安装有风机，吸水棉对承载内胆整体进行降温，使得制冷器外机整体温度下降，具有明显的散热降温效果，利用冷凝水的低温来对制冷器外机进行散热降温，解决了制冷机在运行时所耗功率较大，且运行过程中所产生的温度较高，因为器件运行散热出热量的速度过快，很难得到及时的降温散热，温度难以降下则会影响到器件的损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性的大功率半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021714256.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213273389U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A-B座B2906室
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝亮
优先权 ：
CN202021714256.6
主分类号 ：
F25D23/00
IPC分类号 ：
F25D23/00 F25D21/14
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D23/00
一般结构特征
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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