大功率快速散热型MOS器件
授权
摘要
本实用新型公开一种大功率快速散热型MOS器件，包括：MOSFET芯片、快恢复二极管、陶瓷导热本体、源极管脚、漏极管脚和栅极管脚；陶瓷导热本体一表面开有第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三凹槽，此第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三凹槽内分别填充有第一导电条、第二导电条和导电块；所述源极管脚与第一导电条电连接，所述漏极管脚与导电块另一端电连接，所述栅极管脚与第二导电条电连接；所述快恢复二极管的正极和负极均通过导电金线连接到第一导电条、导电块。本实用新型大功率快速散热型MOS器件降低了功率MOS的热阻，从而有利于进一步提高器件的功率，也提高了器件的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
大功率快速散热型MOS器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021723069.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212517180U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张开航马云洋
申请人 ：
苏州秦绿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路258号3栋4楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202021723069.4
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/49 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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