一种半导体加工用输送装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括装置本体和放置盒，所述放置盒的侧壁上对称设置有安装孔，且安装孔线性阵列设置在放置盒的侧壁上，所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板，所述挡板的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧，且压缩弹簧的一端固定连接有隔板，所述挡板的中部固定连接有气囊，且气囊的一端与隔板相抵设置，所述放置盒的内侧壁上滑动连接有承重板，且承重板的一端固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置的一侧固定连接有管道，且管道与伸缩装置相连通，所述管道的内侧壁上固定连接有环形挡肩。该种半导体加工用输送装置，它可以加快除湿的进程，同时也增加了除湿的均匀度。

基本信息

专利标题：

一种半导体加工用输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020647264.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-26

授权号：

CN212136410U

授权日：

2020-12-11

发明人：

不公告发明人

申请人：

顾骏

申请人地址：

安徽省合肥市瑶海区龙岗静安新城北区

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

刘刚

优先权：

CN202020647264.7

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 F26B15/14 F26B25/18