一种半导体元件加工用输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体元件加工用输送装置，包括工作台，所述工作台内部设置有输送机构，所述输送机构的内部设置有限位机构，所述限位机构上端设置有导向机构，所述输送机构包括第一伺服电机，所述第一伺服电机通过电机座固定安装在工作台的右侧后壁，所述第一伺服电机的动力输出端通过联轴器传动连接有第一转轴，通过设置的限位机构，能够对半导体元件的前后两端的位置进行限定，避免了半导体元件在输送过程中发生偏移现象，从而提高了输送质量，继而提高了后续的加工质量，通过设置的导向机构，能够对半导体元件进行引导，提高了半导体元件的输送效率，继而提高了后续的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件加工用输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122504531.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216661357U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王扩君曹明星
申请人 ：
昆山一众工业设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌相石路1398号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122504531.2
主分类号 ：
B65G21/20
IPC分类号 ：
B65G21/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G21/00
带式或链式输送机环形载荷运载体或牵引元件的支承架或保护框架或外罩
B65G21/20
装在或固定到框架或外罩上的用于导引载荷运载体、牵引元件、或支承在移动表面上的载荷的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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