一种半导体元件加工用输送装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体元件加工领域,尤其涉及一种半导体元件加工用输送装置,包括下料腔、输送架、第一传送机构、第二传送机构、第三传送机构、第四传送机构和第五传送机构,所述下料腔架设在输送架上部一端,所述输送架内部嵌设有第一倾斜板,所述第一倾斜板一侧开设有开口槽,所述开口槽下方设置有第二倾斜板,所述第二倾斜板嵌设在输送架内部,所述开口槽外侧设置有与输送架固定连接的挡板;本实用新型在实际使用时,可以将半导体元件进行有序排列,并分排传送,且能够对半导体元件进行翻面,不仅提高了传送效率,而且保证传送后半导体元件的使用,提高对半导体元件加工的效率,利用设置的检测头,方便对半导体元件进行扫描分析。
基本信息
专利标题 :
一种半导体元件加工用输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021590643.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN214421651U
授权日 :
2021-10-19
发明人 :
黎勇
申请人 :
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
冯铁惠
优先权 :
CN202021590643.3
主分类号 :
B65G47/74
IPC分类号 :
B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置;使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2021-10-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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