液体输送设备、液体输送及蒸发方法以及半导体制造系统
授权
摘要
本公开一些实施例提供一种将液体输送到下游工艺的液体输送设备以及方法。所述液体输送设备可包括配置以保持液体的容器；以及流体连接容器以从容器接收流体以及流体连接下游工艺以输送流体的伸缩管。伸缩管暴露于恒定外界压力，并配置以在伸缩管停止从容器接收流体时，在恒定外界压力下输送流体。在一些实施例中，恒定外界压力为大气压力。所述伸缩管包括可经受压力而变形的材料。所述液体输送设备还包括蒸发器，配置以接收流体并蒸发流体以制造蒸气；以及一或多个化学气相沉积腔室，配置以接收蒸气并保持基板，用以将蒸气的成分沉积在基板上。
基本信息
专利标题 ：
液体输送设备、液体输送及蒸发方法以及半导体制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110931391A
申请号 ：
CN201910880168.9
公开（公告）日 ：
2020-03-27
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN110931391B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨信龙官志达彭垂亚
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
傅磊
优先权 ：
CN201910880168.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23C16/448
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-04-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190918
申请日 : 20190918
2020-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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